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IBM将投30亿研发碳芯片技术复苏硬件业务

IBM计划研究如何提升芯片的性能,缩小芯片的尺寸,使芯片的效率更高。IBM将研究新的芯片材料,例如纳米碳管。相对于硅材料,纳米碳管更稳定,绝热性同样很好,并能提供更快的连接。……

IBM周三宣布,将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元,尝试实现革命性突破,复苏正在滑坡中的硬件业务。IBM将于一周之后公布备受关注的第二季度财报。上一季度,IBM的硬件业务营收同比下降23%,而总营收则创下5年来最低水平。IBM计划研究如何提升芯片的性能,缩小芯片的尺寸,使芯片的效率更高。IBM将研究新的芯片材料,例如纳米碳管。相对于硅材料,纳米碳管更稳定,绝热性同样很好,并能提供更快的连接。

IBM系统及技术集团高级副总裁汤姆·罗萨米利亚(Tom Rosamilia)表示:“我们向投资者传达的消息是,我们专注于这一领域。我们认为,在大数据分析的世界里,这一领域可以出现重大创新。”

他同时表示:“在提供世界所需的性能时,这些是必要元素。目前世界有这样的需求,而这种需求将在未来10年内持续。”

这笔投资相当于IBM去年研发费用的一半。此外,IBM计划剥离芯片制造业务,从而专注于知识产权。有传闻称,关于芯片制造业务的出售,IBM已接近与芯片制造商Globalfoundries达成协议。

在今年5月的一次投资者会议上,IBM首席财务官马汀·施罗特(Martin Schroeter)表示,研发是复苏硬件业务的必要手段。他预计,IBM的硬件业务将于2014年趋于稳定,并将于2015年实现增长。

IBM表示,每一年,硅芯片的体积都在缩小,但目前已面临收益递减的问题,无法带来新技术要求的性能提升。The Envisioneering Group研究主管理查德·多赫蒂(Richard Doherty)表示:“你可能会认为,目前并不是进入硅芯片业务的好时机,但目前应当为未来做好准备,这代表了未来。”

IBM是唯一一家投资进行碳芯片研发的主要公司。多赫蒂表示,随着市场对高速芯片的需求增长,这笔投资将帮助IBM领先于甲骨文和惠普等竞争对手。他指出,大部分流过硅芯片的电力最终都转化成了热量,因此硅芯片的速度很难继续提高。

IBM目前已对石墨烯进行了一定的研究。IBM表示,石墨烯材料中的电子迁移速度比硅材料快10倍。IBM计划在这一领域进行更多的研究。

如果能开发出速度更快的芯片,那么将实现更快的计算能力,推动人工智能和更强大的认知计算的发展。IBM表示,希望这笔投资推动技术发展,使计算机系统实现类似人脑的效率、尺寸和能耗。

来源:cnbeta
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