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苹果、高通等挖角IBM顶级芯片设计师

一位IBM前员工透露,过去两年,德州奥斯汀芯片设计师就业市场异常火爆,苹果、高通、ARM都在大力招募芯片设计师,并成功从IBM以及AMD、飞思卡尔等陷入困境的芯片制造商完成挖角。……

据科技博客AppleInsider报道,随着IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂,苹果、高通、ARM等移动芯片开发商都在争相挖角蓝巨人的顶级芯片设计师。一位IBM前员工透露,过去两年,德州奥斯汀芯片设计师就业市场异常火爆,苹果、高通、ARM都在大力招募芯片设计师,并成功从IBM以及AMD、飞思卡尔等陷入困境的芯片制造商完成挖角。

长期以来,IBM一直在芯片制造领域占据技术优势,但是市场的快速变革导致该公司愈发陷入被动。PC等高端处理器行业正向更为廉价、海外生产的产品转型,移动设备的爆炸性增长也分散了芯片设计的投资和人才。

正因如此,一些移动芯片开发商都在积极挖角IBM人才,提供更优的薪酬待遇以及开发高额补贴工作项目的机会。这些补贴正来自移动行业生成的利润。

来源:cnbeta
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