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Intel终于整合基带:3G Atom年底见

该处理器代号“SoFIA”,除了常规的双/四核心Atom CPU、GPU、视频和ISP单元外,还会首次加入2G/3G基带,不过具体制式没公布。……

想做好手机平台,没有强大的通信技术和整合的基带芯片是绝对不行的,NVIDIA Tegra就在这方面栽了大跟头。Intel同样在通过各种方式努力,第四季度就会带来第一款整合基带的Atom处理器。该处理器代号“SoFIA”,除了常规的双/四核心Atom CPU、GPU、视频和ISP单元外,还会首次加入2G/3G基带,不过具体制式没公布。

它还会搭配Intel自制的前端射频模块,支持各种无线连接。

SoFIA将是Intel、瑞芯微合作的第一步,联合打造,可能会采用台积电28nm工艺制造。

有趣的是,SoFIA最初宣布的时候只是双核心,这次现场路线图上也是,但在Intel口中却一直在说四核心,之前与瑞芯微达成合作时也提到了四核心,毕竟在中国等市场,双核已经不吃香了。

第四季度就出货的进度倒是挺快,之前还说2015年年中呢。Intel急啊。

来源:cnbeta
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