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金立ELIFE S7超薄智能机 设计与体验的完美平衡

3月2日,一年一度的移动业界盛会——MWC(移动世界大会)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。……

3月2日,一年一度的移动业界盛会——MWC(移动世界大会)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。就在开幕首日,MWC就迎来了一个重量级的产品发布。国产手机厂商金立再度发力超薄智能手机市场,正式发布了传闻已久的全新ELIFES系列智能机——金立ELIFES7。

这款手机厚5.5mm、拥有5.2英寸SuperAMOLED屏幕、分辨率为1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系统,同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头,也保留了3.5mm标准耳机插孔,而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机的最高容量。ELIFES7售价399欧元,将在全球多个国家上市。虽然这是一款超薄智能机,但却是一款“不单薄”的手机,堪称工业设计与用户体验达到最佳平衡的完美之作。

薄不掩瑜,首创双峰平面切割机身

金立历来注重智能机的外观与性能并重,一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点,在S5.5与S5.1上就能窥见一二,此次金立ELIFES7更是得到了完美诠释。S7承袭“前辈”机型的技术,设计出完美机身,主摄像头完美融入后面板。这一点在超薄机中非常罕见和可贵,而市场上其他超薄智能机,大多数还是采用了凸起的后置摄像头,影响美观不说,而且镜头非常容易被刮花,即便采用蓝宝石玻璃也难幸免。金立ELIFES7把这个“凸起”消于无形,可以说是从根本上解决了问题。

除了厚度,在机身边框的设计方面,金立ELIFES7采用了独创的“双峰平面切割技术”是另一个亮点:在同一平面抛出两条平行极光轨迹线,突出了金属材质的质感,而且视觉上使得ELIFES7更加纤薄。而在引入“双峰平面切割技术”突显金属质感的同时,也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”,使得按键及接口均完美收纳其中。当用户单手握持金立ELIFES7时,它的微槽中框也能够自然贴合手指,进而可以有效的防止手机在使用过程中滑落,也体现出了该设计的实用性。

据悉,金立ELIFES7单个中框的加工需要历经28道繁杂工序雕琢,而耗时则长达76分钟,其中的难度可想而知。金立ELIFES7的全新边框设计成为了该机的一大标识,增加了产品的辨识度,同时也为时下智能机的外观设计带来了一股新风,预计未来会有更多类似设计的产品面世。

一气呵成,细节创新优化体验

ELIFES7正面采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏,显示屏材质为三星SUPERAMOLED材质,机身尺寸为148mm×72.4mm×5.5mm,重量仅为126.5克。而其采用的双玻璃面板设计一气呵成,玻璃面板手感被打磨得如陶瓷一般顺滑,它的边缘和圆角的处理使之贴合手掌,符合人体工学。而手机在按键、接口、散热等细节方面的设计与创新更能体现出这种实用的特性。

其中,它的一体式音量键和电源键的位置均略微靠下一些,设计较为人性化。同时,尽管机身纤薄,金立ELIFES7依然还在机身底部保留了主流的3.5毫米耳机插口以及MicroUSB数据接口。而扬声器出口被也放置在了机身底部,配合中框的一体式设计,成就了它的一体式音腔,让手机的低音效果更加明显。甚至,金立还给ELIFES7内置了一个专业级的HI-FI级音频系统和DTS音效处理软件。

此外,超薄手机由于各个元件结合比较紧密,能否有效的散热也是一个备受关注的问题。ELIFES7采用了金立独家研发的“极地散热系统”,以3种特殊材料以填充加热部件之间的间隙,从8个区域将热能传导金属框架上,整个机身散热层多达13重,最终实现完美的手机内部温度环境。

薄不限量,不再一天一充电

续航能力也是评价一台超薄手机的实用与否的关键。众所周知,通过增大电池容量和减少电量消耗是延长续航的两个重要方面途径。ELIFES7在这方面有着它独到的优势。尽管机身纤薄,并采用一体式机身设计,不过它内置电池容量却达到了2750mAh,而且电池厚度仅有3.2毫米,密度比高达595,成为了市场上超薄手机电池最高容量。

此外,金立还通过软件优化减少主要应用和主要器件的电量消耗,自主研发了同步心跳技术、智能绿色background等减少系统的唤醒时间。而手机预置的“极致省电模式”开启后,将屏幕自动调成黑白暗色主题,冻结除电话、短信、联系人及时钟外的其他所有应用,10%的电量可维持待机时间达33小时。

软硬兼施,IMX214与Image+影像系统

在摄像头方面,金立ELIFES7采用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合,搭载SONYIMX214传感器,保证了优秀的成像效果。IMX214,是在同系列的IMX135基础上升级而来,有效像素约1313万,尺寸为1/3.06英寸(对角线约5.867毫米)。IMX214是业界第一款支持全片1300万像素每秒30帧高动态范围(HDR)输出的传感器。同时也是索尼第一款支持索尼独家的分区高动态范围曝光(SME-HDR)的移动终端用CMOS传感器,拍摄能力毋庸置疑。

除了硬件提升,拍照软件方面也有不小创新——金立为ELIFES7的全新相机甚至赋予了新的名称“Image+影像系统”。一方面,在拍照界面上做了较大改动,功能选项的轻快化与功能应用的丰富化是最大的两个特色。另一方面,用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件,自定义属于自己的专属相机。

薄不繁杂,最懂你的Amigo3.0

除了拍照效果的提升,金立ELIFES7全新的系统也会让你眼前一亮。在本次MWC新品发布会上,金立推出全新ELIFES系列智能新机的同时,也正式发布了最新版AmigoOS——Amigo3.0,而金立ELIFES7即首度搭载了Amigo3.0。

Amigo3.0系统基于Android5.0深度定制,在外观界面与人性化操控方面等细节方面做了较大改动及再设计,尤其是加入了不少交互式智能体验,整体设计更则趋于简洁化。圆角矩形与圆形图标的交互使用让整个APP阵列看起来不会枯燥;而底部上滑呼出快捷开关也更适合单手操控手机;同时将手电筒与虚拟来电等开关,设为常用并放置在最方便触控底层,则显得十分贴心;通知分类管理功能,让用户可以自由掌控通知栏出现的应用推送通知规避垃圾广告;拨号关联以及半屏操控,让我们感觉这才应该是手机。

作为金立ELIFES系列最新款机型,ELIFES7秉承了前作双面玻璃+金属边框的设计风格,全新“双峰平面切割技术”,让其外观更具品味和辨识度,也为智能机的差异化设计带来了一股新风。而其在屏幕、摄像头、处理器、电池等配置方面的不同程度提升,以及全新的Amigo3.0,让手机的整体体验达到了一个新的高度。ELIFES7已经不再是一味地追求最薄,而是在超薄机身和实用体验之间找到了一个完美平衡点。

来源:91门户
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