当前位置: > 91科技资讯站 > 合作 > > 正文

2015,手机“轻薄大战”是否已走到尽头

2014年智能手机市场的竞争可谓是白热化,各大厂商除了在千元级和旗舰机上均短兵相接,还把战火烧向了大屏幕和超薄设计这两个领域。一时间,手机屏幕没有最大,只有更大,手机机身没有最薄,只有更薄。……

2014年智能手机市场的竞争可谓是白热化,各大厂商除了在千元级和旗舰机上均短兵相接,还把战火烧向了大屏幕和超薄设计这两个领域。一时间,手机屏幕没有最大,只有更大,手机机身没有最薄,只有更薄。不过,凡事都有两面性,大屏设计确实能给用户带来直观的视觉冲击力和更多的触控空间,但牺牲了单手操作的便利性。而争相打破吉尼斯纪录的超薄机身之争,则更容易变成双刃剑,虽然在外形设计和重量上锋芒毕现,但搞不好,对用户体验的伤害更大。

或许是2014年的“纪录大战”做得有点跑偏了,近日有消息传出,金立将在MWC上发布一款新的手机,主打“轻薄不妥协”,直击纪录刷新者们的软肋。这将是2015年很好的看点——智能手机的纤薄大战,究竟是继续刷新纪录呢?还是会走向理性,追求纤薄和性能的平衡?

为薄而薄 用户都失去了什么?

很多为了薄而去刻意做薄的智能手机,除了在营销上获得噱头之外,用户却要为此付出不菲的代价,这样的产品注定要昙花一现。那么这种“为薄而薄”的产品都有什么特征呢?如果你再度遭遇此类产品,不妨从以下几方面来辨别。

机身是不是整体地薄。有些追求轻薄的机型,虽然机身达到了可以刷新纪录的厚度,但是在摄像头位置却凸起一块。这种强行削减机身厚度的做法,不但让摄像头的划伤风险大增,也让电池容量和机身接口大为妥协,有的机型甚至为此取消了耳机接口,这种薄,直接给用户带来了不便。

性能是不是被牺牲。一味追求薄,那么电路板的设计、散热等问题就接踵而来。用发热量小的低性能CPU,机器会比较卡,用高性能CPU发热问题不好解决。要维持好的拍照性能,摄像头必须凸起,而要抹平摄像头,则必须牺牲画质。对于电池来说,越小的体积,意味着越小的容量,盲目做薄的手机,续航时间很可能成为软肋。

工艺精度能否跟上,产能会不会不足。机身厚度每缩减0.5mm,对设计和做工均提出了极大的挑战,零部件的公差要求会十分苛刻,工人的组装难度也会相应增加。因此,为了薄而薄,对供应链、代工厂都提出极高的要求,代价往往是良品率较低,最终体现在产品上,就是价格昂贵和产量不足。

不难发现,不少主打轻薄卖点的机型,其实上面三点都犯了,这样的手机的用户体验可想而知。

平衡的轻薄“吉尼斯纪录”才是好纪录

随着各项技术的发展,消费电子产品一向是朝着轻薄发展。在比智能手机对重量和体积更为敏感的笔记本电脑领域,厂商炫技“为薄而薄”的例子也并不少见。在11年前,索尼推出了一款“世界最轻薄”的笔记本电脑X505,重量为785g,在今天看来也有能力角逐最轻薄的笔记本。不过,很快这款产品就为设计上的超前性付出代价——糟糕的性能、砍掉的各种接口、难用的键盘,任何一样,都能把用户在轻薄上收获的愉悦击碎,而X505很快就扔到了历史的回收箱中。

还有一个例子,就是2008年苹果推出的Macbook Air,虽然也是一款追求轻薄的笔记本,但乔布斯是平衡设计和用户体验的高手,Macbook Air虽然薄得可以放进信封内,但是用户体验并不差,全尺寸的键盘甚至还带有背光,SSD的加入弥补了CPU性能的缺陷。因此,Macbook Air甚至成了Intel推出超极本一直想超越和追赶的目标,直至今天依然广受欢迎。

 

在设计和体验上取得平衡这个道理,在智能手机身上同样适用。在记忆中,金立似乎是“纤薄大战”的发起者之一,2014年初金立ELIFE S5.5就一度创造纤薄纪录。不过,很快金立就回归理性,2014年9日推出的ELIFE S5.1,虽然5.15mm的厚度再度刷新纪录,但是金立在纪录大战中,保持了摄像头不突起、标配3.5mm耳机接口,在散热、机身刚性和电池续航上均可圈可点。金立将在MWC上发布的最新款超薄智能手机,并没有“世界最轻薄”这样的口号出现。金立主打的是极致轻薄和出色性能二合为一。这款手机在设计上就没有“刷新轻薄纪录”这样的心态,而是在控制好性能和功能方面用户体验的“底线”之后,再去追求极致纤薄。

2015年纤薄大战的主旋律,不会再为那零点几毫米争个头破血流,而是走“纤薄&性能”综合PK的新道路,一些有较大附加值的创新性功能会逐步加入,比如无线充电。这才是纤薄智能手机发展的正确方向,也契合乔布斯多年以来的极致逻辑。

来源:91门户
信息也是生产力,精简才是硬道理!情报猎手带你突破信息迷雾,每日独家为您锁定最有价值的IT行业新鲜事。打开微信,扫描关注,赢取每月粉丝奖!