当前位置: > 91科技资讯站 > 安卓资讯 > > 正文

HTC M8 Prime渲染图曝光 双相机+超薄机身

值得注意的是,由于传闻该机会配有5.5英寸触控屏,并且分辨率将升级至2K(1440×2560像素)分辨率,但由于HTC的Logo还是出现在了HTC M8 Prime的触控屏下方,这似乎意味着得以延续的“双下巴”设计,会为该机带来较为庞大的身躯。不过……

虽然HTC One M8刚上市不久,该机的高配版HTC One M8 Prime就已经频繁出镜。据悉,日前爆料大神evleaks首次曝光了HTC One M8 Prime多角度清晰渲染图,并显示这款新机仍采用了双相机设计,并拥有非常纤薄的机身。

HTC M8 Prime渲染图曝光

从此次爆料大神evleaks泄露的HTC M8 Prime所角度渲染图来看,该机在整体上还是延续了HTC One系列的风格,但在局部设计上进行了不少的改动。首先,手机正面的双扬声器的造型变化较大,而且还在触控屏上方出现了一个颇为神秘的传感器,但暂时还不知道具体的作用。

其次,HTC M8 Prime还拥有非常纤薄的机身,虽然现在还不清楚具体的规格,但预计至少应该在7mm左右,并且机身背面的弧度并不像HTC One M8那么的明显。当然,最引人注目的是,该机背面同样采用了双相机+双LED灯的设计,而且主镜头比较的突出,并且配有相当抢眼的橙色圆环,依稀有当初HTC One X+的感觉。

5.5寸2K显示屏

值得注意的是,由于传闻该机会配有5.5英寸触控屏,并且分辨率将升级至2K(1440×2560像素)分辨率,但由于HTC的Logo还是出现在了HTC M8 Prime的触控屏下方,这似乎意味着得以延续的“双下巴”设计,会为该机带来较为庞大的身躯。不过,该机还传闻将提升防水、防尘等级,这样手机在户外条件下也将会有更好的防护表现。

HTC还会在这款旗舰新机的机身材质上采用一种独特的材料,而这种被称为铝基碳化硅复合材料(AlSiC),也就是一种铝金属和液体硅树脂的复合产品,其优点主要是具备极好的比刚度(刚度除以密度),耐磨抗震,重量较轻,通常应用于航天和军事领域。

最快9月发布

HTC M8 Prime的其他硬件规格也会得到大幅升级,传闻会搭载了2.5GHz高通骁龙805四核处理器,支持LTE-A Cat. 6极速网络,能够得到高达300MBPs下载速度。拥有3GB RAM内存和16GB的存储空间,据称有可能在摄像头规格方面有所变化。

而根据爆料者此前的说法,该机的开发代号为“M8_Prime”,其主要规格在去年便已经定了下来,至于具体发布的时间则在今年九月份。并且坊间推测该机可能会延续去年HTC One系列的策略,将作为大屏升级版本的HTC One MAX 2推出。

来源:腾讯数码
信息也是生产力,精简才是硬道理!情报猎手带你突破信息迷雾,每日独家为您锁定最有价值的IT行业新鲜事。打开微信,扫描关注,赢取每月粉丝奖!